导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛两者在成分结构导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化铝氮化硼或氧化硅，而胶体材料多为硅橡胶导热凝胶呈凝胶状，具有柔软特性，易于成型及填充；不能一概而论现在很多手机屏幕都用的是O...