电子产品跌落仿真 网格尺寸
电子产品跌落仿真通常是主要用来模拟电子产品在使用过程中可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力通常跌落高度大都根。在电子产品开发阶段利用计算机仿真方法进行结构耐撞性的分析可以有效地提高产品的可靠性，降低开发成本，提高产品的市场竞争能。...
电子产品摔了有哪些影响
数值仿真预测了产品在跌落过程中的破坏风险，并对优化后的设计进行了验证，与实验结果高度吻合结论在头戴式耳机一类消费电子。多次跌落的CAE仿真，需要考虑初始应力应变场卡扣预紧如图所示的一个简单的电子产品，上下壳体通过八个卡扣连接在一起卡扣。以某弹载产品为例，装载产品60kg，包装箱材料选用木头+铝皮的夹层结构...