
电子产品摔了有哪些影响
数值仿真预测了产品在跌落过程中的破坏风险,并对优化后的设计进行了验证,与实验结果高度吻合结论在头戴式耳机一类消费电子。多次跌落的CAE仿真,需要考虑初始应力应变场卡扣预紧如图所示的一个简单的电子产品,上下壳体通过八个卡扣连接在一起卡扣。以某弹载产品为例,装载产品60kg,包装箱材料选用木头+铝皮的夹层结构...
数值仿真预测了产品在跌落过程中的破坏风险,并对优化后的设计进行了验证,与实验结果高度吻合结论在头戴式耳机一类消费电子。多次跌落的CAE仿真,需要考虑初始应力应变场卡扣预紧如图所示的一个简单的电子产品,上下壳体通过八个卡扣连接在一起卡扣。以某弹载产品为例,装载产品60kg,包装箱材料选用木头+铝皮的夹层结构...