1、SMT它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度高可靠小型化低成本，以及生产的自动化这种小型化的元器件称为SMY器件或称SMC片式器件将元件装配到印刷或。2、采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装接近裸芯片的尺寸，而相对成...