(电子载带 废料)

1、SMT它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度高可靠小型化低成本，以及生产的自动化这种小型化的元器件称为SMY器件或称SMC片式器件将元件装配到印刷 或。

2、采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装接近裸芯片的尺寸，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。

3、由于CBGA封装的复杂性以及相对高的费用，使得CBGA被局限应用于高性能高IO数要求的电子产品此外，由于CBGA封装的重量要比其它类型BGA封装大，所以在便携式电子产品中的应用也受到限制 13 CCGACeramic Cloumn。

4、包装产品在包装加工艺术中，需要使用到多种工艺品进行配合，半导体载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，主要应用于电子元器件贴装工业包装是指为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用。

5、你说的quot起皱quot是拉丝吧？吸塑模我接触过一点，出现这种现象的主要原因有两点一，产品设计存在不合理的地方，比如高度过高二，吸塑机局部温度没控制好。